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大熊金刚石设备公司筹集40亿日元建设福岛金刚石半导体工厂

时间:2024-10-23 15:17:37

来源:CBC金属网

大熊金刚石设备株式会社近日宣布,在Pre-A轮融资中,筹集了包括债务融资在内的约40亿日元,计划在福岛县大熊町建设全球首个大规模金刚石半导体工厂,预计2024年开工,2026年投产。该工厂的建设还获得了日本经济产业省“自立与回归支持企业选址补助金”的支持。

该公司认为,随着金刚石半导体在6G通信、核电与宇航领域的广泛应用,金刚石半导体在解决高辐射环境技术难题方面,将拥有独特的竞争优势。据其官网介绍,相关技术预计将在福岛第一核电站废堆处理中发挥关键作用。因金刚石半导体能够在高温(300以上)和强辐射条件下正常工作,克服了现有半导体设备在高辐射环境下易失效的缺陷,有助于安全提取核反应堆内的燃料碎片,并提供长期监测。

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