10月22日消息，金冠电气在投资者互动平台表示，陶瓷基板和覆铜陶瓷基板产品主要应用于新能源、电动机车用的IGBT等大功率半导体芯片的封装。公司核心产品避雷器的关键元器件电阻片采用先进的电子陶瓷工艺制造，性能卓越，具备低残压、高能量吸收以及优异的老化性能等特点，在此基础上，公司进一步研发泛半导体领域的先进陶瓷。