10月24日讯，旭光电子在互动平台表示，氮化铝是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。随着第三代半导体技术的快速发展，市场对散热效率提升和功耗降低的需求愈加凸显；氮化铝材料凭借其出色的导热和散热性能，其应用范围不断扩大。目前，我司已具备氮化铝粉体年产300吨的生产能力，产品性能和量产规模均达国内领先水平；氮化铝相关制品已在电子封装、半导体、大功率电力电子模块、RF射频微波通讯等多个领域得到客户的认可，并实现批量销售。