11月6日，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司2024年前三季度，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升。在新产品预研方面，数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。此外，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件。为进一步拓展海外市场，公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前基础工程建设有序推进中。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作有序推进中。