11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司在珠海高新区举行了技术平台发布会暨生产线通线活动，标志着天成先进在技术研发与生产制造方面取得了重大突破。

天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线在珠海的通线投产，一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，二期建成后将年产60万片，在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学领域具有广泛的应用。随后，天成先进展示了其“九重”技术平台，这是首个以中文命名的晶圆级三维集成技术体系。该平台聚焦于“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro-Assembly）”三大技术方向，旨在推动微电子与系统集成领域的技术进步。

据了解，天成先进成立于2023年4月，致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。