2024年11月11日，成都旭光电子股份有限公司宣布，公司计划调整“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”的部分募集资金用途，将减少的6,736.97万元投入到“电子封装陶瓷材料扩产项目”中，使得电子封装陶瓷材料扩产项目的投资总额增加，同时调整其内部投资结构。

此外，公司拟将两个项目达到预定可使用状态的日期延期至2025年12月。这一变更及延期事项已经公司董事会和监事会审议通过，尚需提交公司股东大会审议。此举旨在提高募集资金使用效率，符合公司及全体股东利益，不会对公司经营业务产生不利影响。