近日，半导体领域迎来了一项具有里程碑意义的重大突破，第三代半导体材料碳化硅衬底龙头天岳先进，于2024德国慕尼黑半导体展览会这一全球极具影响力的行业盛会上，首次推出了12英寸（300mm）碳化硅衬底产品，正式宣告超大尺寸碳化硅衬底时代的大幕拉开。这一创新产品的亮相，不仅一举刷新了行业标准，为碳化硅行业发展树立了新的技术典范和标杆，更进一步彰显了天岳先进在碳化硅衬底技术创新领域的深厚底蕴与领先实力。