11月18日讯，欧莱新材在互动平台表示，溅射靶材是制备半导体集成电路的核心材料之一，主要应用于晶圆制造和芯片封装环节；公司溅射靶材已进入越亚半导体、SK Hynix（海力士）等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系；此外，公司正推进实施“半导体集成电路靶材研发试制基地项目”，旨在提升公司在半导体集成电路溅射靶材领域内的技术创新能力和产品研发能力，拓展溅射靶材在晶圆制造环节的应用。