11月20日讯，神工股份在互动平台表示，芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”。公司的主营产品，大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片，目前都仅应用于“前道工序”；您所提到的芯片先进封装工艺，属于“后道工序”。因此，公司产品与您提到玻璃基板，分属于不同的工序及市场，并不形成替代。