据韩联社3月15日报道，韩国总统尹锡悦当天在“第14次紧急经济民生会议”上宣布，韩国将投资高达300万亿韩元（约合1.6万亿元人民币），在韩国首都圈建立全球规模最大的半导体集群。

根据这项计划，韩国政府将在京畿道龙仁建设710万平方米的产业园区，到2042年前建设完成5个尖端半导体制造工厂。为此，韩国政府将吸引300万亿韩元规模的民间投资，携手150家以上的国内外原材料、零部件、设备公司以及半导体集成电路设计公司，在首都圈打造全球规模最大的半导体集群。

尹锡悦还表示，韩国政府将在地方兴建14座国家级高新技术产业园，总面积达到3300万平方米，以发展太空、未来出行、氢能等高新产业。为此，政府将放宽土地使用限制、新建产业园区，以培育各地具有优势的项目。

韩国产业通商资源部同日表示，这是政府“芯片、显示器、二次电池、生物、未来汽车、机器人”等6大核心产业振兴综合计划”的一部分，计划还要求到2026年企业投资达到550万亿韩元。

龙仁市长李相日当天对这项政策表示欢迎。他说，该项目将壮大龙仁的半导体生态系统，扩大韩国半导体产业优势，是非常明智的决定。龙仁将紧密配合中央政府，确保国家尖端产业园区建设工作顺利推进。

京畿道知事金东兖同样表示，将立即责成相关部门配合行动，将京畿道打造成世界级的半导体集群。

韩联社提到，美国和中国为确保半导体等自主制造能力投入了数十亿美元，韩国因此也正式开始筹措资金。韩国《财经新闻》3月15日则评论称，随着以美国为中心的半导体竞争加剧，韩国面临的局势较为复杂，既要与美国合作，又要和日本竞争，对华合作也受到限制，韩国必须先发制人采取行动。

就在3月14日，韩国政府公布的数据显示，截至2023年2月，韩国信息通信技术（ICT）产品出口额已连续8个月下降，主要原因是全球经济放缓导致半导体需求下降。韩国ICT产品在2月的出口额为128.2亿美元，相较于去年同期的189亿美元下降了32%。